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pcb板各層的名稱(chēng)，pcb板各層對(duì)應(yīng)的中英文名稱(chēng)
PCB板是電子產(chǎn)品中常用的基礎(chǔ)部件，它由多層電氣性能不同的材料層疊而成。每一層在設(shè)計(jì)和制造中都有嚴(yán)格的要求和專(zhuān)門(mén)的名稱(chēng)。下面是PCB板各層的中英文名稱(chēng)及其功能介紹： 1.頂層（TopLayer）：頂層是PCB板最上面的層次，主要用于布置元件，包括連接元件之間的電路路徑。 2.頂層焊盤(pán)層（TopSolderMaskLayer）：頂層焊盤(pán)層位于頂層之下，用于保護(hù)頂層及其上的元件免受焊接過(guò)程中的熱量和氧化。 3.頂層絲印層（TopSilkscreenLayer）：頂層絲印層位于頂層焊盤(pán)層之下，用于印刷…
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