PCB（PrintedCircuitBoard）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，而PCB的制作涉及到拼版方式。下面我們將介紹PCB拼版方式的幾種類(lèi)型，并對(duì)電路板的拼板和不拼板進(jìn)行對(duì)比。 一、PCB拼版方式的幾種類(lèi)型：1.基于板塊拼版（Panelization）：將不同電路板固定在一個(gè)較大的板塊上一起制作。板塊通常通過(guò)連接邊緣實(shí)現(xiàn)，這樣可以節(jié)約成本和加快生產(chǎn)效率。2.芯片級(jí)拼版（Die-levelpanelization）：將芯片或封裝在芯片層級(jí)進(jìn)行拼版，以便同時(shí)制作多個(gè)芯片或封裝。這種方式在…